Odparovacia loď a metalizovaný substrát

Metalizované substráty možno nájsť v mnohých technologických, ako aj každodenných výrobkoch a aplikáciách, ako sú elektronické súčiastky a obaly na potraviny. Tenký kovový povlak umožňuje prispôsobiť vlastnosti substrátu rôznymi spôsobmi. To môže zmeniť vzhľad podkladu a zvýšiť bariérové ​​vlastnosti fólií. METALIZOVANÍM fólií napríklad vzniká lesklý povrch, z ktorého je možné vytvoriť pútavý obal alebo baliaci papier.

Okrem vizuálnych vlastností sa v porovnaní s čistým substrátom mení aj bariéra metalizovaného substrátu. To ovplyvňuje najmä priepustnosť substrátu vzhľadom na plyny, tekutiny a elektromagnetické žiarenie a používa sa okrem iného na balenie potravín. Chrumkavý balíček napríklad chráni svoj obsah pred absorbovaním vlhkosti a UV žiarenia a je tiež nepriepustný pre tuk a chute.

Ďalšia aplikácia je v oblasti ELEKTRONIKY. Metalizácia umožňuje zjednodušiť výrobu kondenzátorových fólií. V plátkovom povlaku sa hliník používa ako kryštalizačné jadro pre zinkové povlaky, zatiaľ čo povlaky zinku a striebra môžu byť tiež chránené proti oxidácii použitím hliníkového povlaku. Kryty počítačov a smartfónov sú tiež často potiahnuté kovovými vrstvami, ktoré slúžia na ochranu elektroniky pred elektromagnetickým rušením.

Na uskutočnenie metalizácie sú k dispozícii rôzne spôsoby. Okrem chemického naparovania, katódového naprašovania a galvanického pokovovania zohráva dôležitú úlohu aj tepelné odparovanie hliníka. Práve v tejto oblasti prichádzajú do hry odparovacie člny. Pokovovanie týmto spôsobom sa vyznačuje najmä vysokou rýchlosťou vyparovania a dobrou homogenitou naparenej-nanesenej vrstvy.