Široké použitie materiálu na chladenie čipov zo šesťhranného nitridu bóru -

Ako sa elektronické komponenty a systémy zmenšujú a zrýchľujú, tepelné spracovanie a spoľahlivosť sa stávajú kľúčovými problémami ovplyvňujúcimi ich životnosť. Tepelný manažment lokálneho horúceho bodu s vysokým tepelným tokom je kľúčom k vysokovýkonným elektronickým zariadeniam.

Aj keď má grafén veľmi vysokú tepelnú vodivosť (5300W/(m·K)), v experimente sa zistilo, že hrúbka izolačnej vrstvy oxidu kremičitého na povrchu čipu by ovplyvnila efekt odvádzania tepla grafénom. Ak je vrstva oxidu kremičitého príliš hrubá, bude brániť efektívnemu prenosu tepla horúceho bodu do vrstvy grafénu; ak je vrstva oxidu kremičitého príliš tenká, je ľahké dostať kovový obvod do kontaktu s vrstvou grafénu a spôsobiť skrat. Šesťhranný nitrid bóru, ako materiál s izoláciou a vysokou tepelnou vodivosťou, sa stane kľúčovým materiálom na zlepšenie schopnosti čipov odvádzať teplo.